2024年11月26日，在第二届中国国际供应链促进博览会（以下简称：链博会）开幕之际，松下电器（中国）有限公司与北京市建筑设计研究院股份有限公司(以下简称：北京建院)签署战略合作框架协议(以下简称：MOU)。松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗，松下电器中国东北亚公司副总裁田中淳裕，松下电器中国东北亚公司创新中心副所长张伟，以及北京建院党委书记、董事长、总建筑师徐全胜，北京建院总建筑师刘淼，北京建院未来建筑设计院执行院长高博等出席签约仪式。

松下作为日本的全球知名电子品牌，凭借在电子产品、智能化解决方案以及绿色建筑技术领域的不懈追求和创新精神，赢得了全球消费者的信赖。北京建院作为新中国第一家民用建筑设计企业，建立70余年来始终致力于为社会提供高品质的建筑设计服务，在行业中享有极高声誉。 

此次合作，是基于双方对天来建筑发展趋势的深刻洞察和共同愿景。双方本着“共享、共研、共创、共建、共赢”的原则，结成深度的战略合作伙伴关系。

松下控股全球副总裁本间哲朗表示，通过本次签约达成战略协同，进一步深化双方在智能场景构建体系、数字化转型、标准制定及城市更新等领域的合作，共同传递加强“双城”互利共赢、共同建设更具韧性、更有效率、更富活力的健康智慧建筑产业链。

北京建院董事长徐全胜表示，北京建院将会和松下集团一起，结合双方的核心优势和创新理念，开启中日企业合作的新篇章，共同搭建“双城双院”未来桥，打造未来建筑科创体系，探索具有创新性、实用性和示范性的项目。

链博会是全球首个以供应链为主题的国家级展会，聚焦促进全球产业链供应链合作，注重绿色低碳发展、数字化转型，推动经济全球化健康发展。松下围绕“关护无界 身心如悦”事业口号，通过展示健康智能住空间和助力“银发经济”的产品和解决方案，期待为消费者的美好生活、健康寿命的延长助力。北京建院充分响应，以“链接世界，共创未来”为主题展示了建筑设计领域的深厚底蕴与创新成果，彰显了致力于推动建筑行业向更加绿色、低碳、健康方向发展的坚定决心。

双方在本届链博会上签署MOU意义重大，不仅是因为这一平台能够汇聚全球供应链领域的精英与智慧，为双方合作提供丰富的资源与灵感，更象征着松下与北京建院共同响应全球绿色低碳转型的号召，践行可持续发展理念，携手推动建筑行业的数字化、智能化、绿色化进程，共同开创健康智慧建筑的新纪元，“链接世界，智启未来”。